চিপ প্ল্যান্ট তৈরিতে ৭ বিলিয়ন ডলার বিনিয়োগ করবে টিএসএমসি ও সনি

অনলাইন ডেস্ক
আপডেট : ১০ নভেম্বর ২০২১, ১১: ০৩
Thumbnail image

তাইওয়ান সেমিকন্ডাক্টর ম্যানুফ্যাকচারিং কোম্পানি (টিএসএমসি) জাপানের সনি কোম্পানির সঙ্গে সে দেশে যৌথভাবে নতুন চিপ প্ল্যান্ট নির্মাণে ৭ বিলিয়ন ডলার বিনিয়োগের ঘোষণা দিয়েছে। গতকাল মঙ্গলবার টিএসএমসি এই ঘোষণা দেয়। এই ঘোষণাকে স্বাগত জানিয়েছে জাপান সরকার। এ ছাড়া আলাদা একটি ঘোষণায় সনি বলেছে, এই বিনিয়োগে তাঁরা ৫০ কোটি ডলার দেবে। 

গত মাসে জাপানের স্থানীয় গণমাধ্যমের খবরে বলা হয়, নতুন নির্মিত কারখানায় উৎপাদিত সেমিকন্ডাক্টরগুলো সনির ইমেজ সেন্সর ব্যবসায় ব্যবহার করা হবে। এ ছাড়া এই কারখানাটি ২০২৪ সালে উৎপাদন শুরু করবে বলে এক সংবাদ বিজ্ঞপ্তিতে জানায় কোম্পানিগুলো। 

কোম্পানি দুটি বলছে, এই কারখানা নির্মাণের ফলে জাপানে প্রযুক্তি খাতে ১ হাজার ৫শ জন চাকরির সুযোগ পাবে। এ ছাড়া প্রতি মাসে এই কারখানায় ৪৫ হাজার ১২ ইঞ্চি সেমিকন্ডাক্টর চিপ উৎপাদন করা যাবে। একই সঙ্গে এই কারখানায় বৈশ্বিকভাবে চিপের চাহিদা মেটাতে ২২ ন্যানোমিটার ও ২৮ ন্যানোমিটার চিপ উৎপাদন করা হবে। 

আজ বুধবার জাপানের অর্থনৈতিক নিরাপত্তা মন্ত্রী তাকাইউকি কোবায়াশি এই পদক্ষেপকে স্বাগত জানিয়েছেন। তবে তিনি এ ক্ষেত্রে সরকারের কি ভূমিকা রয়েছে তা স্পষ্ট করে বলেননি। 

উল্লেখ্য, টিএসএমসি আগামী তিন বছরে বিশ্বব্যাপী সেমিকন্ডাক্টর চিপ নির্মাণে ১০০ বিলিয়ন ডলার বিনিয়োগের ঘোষণা দিয়েছে। এ ছাড়া এই কোম্পানিটি যুক্তরাষ্ট্রের অ্যারিজোনায় চিপ প্ল্যান্ট নির্মাণে ১২ বিলিয়ন ডলার বিনিয়োগের ঘোষণা দিয়েছে। 

Google News Icon

সর্বশেষ খবর পেতে Google News ফিড ফলো করুন

এলাকার খবর
খুঁজুন

পাঠকের আগ্রহ

সম্পর্কিত